El propósito deflujoes facilitar el proceso de soldadura. Uno de los obstáculos para una unión de soldadura exitosa es una impureza en el lugar de la unión, por ejemplo, suciedad, aceite ooxidaciónLas impurezas se pueden eliminar mediante limpieza mecánica o por medios químicos, pero las temperaturas elevadas necesarias para fundir el metal de relleno (la soldadura) fomentan la reoxidación de la pieza de trabajo (y de la soldadura). Este efecto se acelera a medida que aumentan las temperaturas de soldadura y puede impedir por completo que la soldadura se una a la pieza de trabajo. Una de las primeras formas de fundente fuecarbón, que actúa como unagente reductory ayuda a prevenir la oxidación durante el proceso de soldadura. Algunos fundentes van más allá de la simple prevención de la oxidación y también proporcionan algún tipo de limpieza química (corrosión).
Durante muchos años, el tipo de fundente más común utilizado en electrónica (soldadura blanda) fuecolofonia-basado en la resina de colofonia seleccionadaárboles de pinoEra ideal porque no era corrosivo ni conductor a temperaturas normales, pero se volvía levemente reactivo (corrosivo) a temperaturas de soldadura elevadas. Las aplicaciones de plomería y automotrices, entre otras, generalmente utilizan un ácido a base de (ácido clorhídrico) fundente que limpia la unión. Estos fundentes no se pueden utilizar en electrónica porque son conductores y porque acabarán disolviendo los cables de diámetro pequeño. Muchos fundentes también actúan comoagente humectanteen el proceso de soldadura,[5]reduciendo latensión superficialde la soldadura fundida y haciendo que fluya y humedezca las piezas de trabajo más fácilmente.
Los fundentes para soldadura blanda están disponibles actualmente en tres formulaciones básicas:
Fundentes solubles en agua: fundentes de mayor actividad diseñados para eliminarse con agua después de soldar (sinCOVrequerido para la eliminación).
Fundentes que no requieren limpieza: lo suficientemente suaves como para no "requerir" eliminación debido a sus residuos no conductores y no corrosivos.[6]Estos fundentes se denominan "sin limpieza" porque el residuo que queda después de la operación de soldadura no es conductor y no provoca cortocircuitos eléctricos; sin embargo, dejan un residuo blanco claramente visible que se asemeja a excrementos de pájaros diluidos. Los residuos de fundente sin limpieza son aceptables en las tres clases de PCB según lo define IPC-610 siempre que no inhiban la inspección visual, el acceso a los puntos de prueba o tengan un residuo húmedo, pegajoso o excesivo que pueda extenderse a otras áreas. Las superficies de acoplamiento del conector también deben estar libres de residuos de fundente. Las huellas dactilares en los residuos sin limpieza son un defecto de clase 3.[7]
TradicionalcolofoniaFundentes: disponibles en formulaciones no activadas (R), levemente activadas (RMA) y activadas (RA). Los fundentes RA y RMA contienen colofonia combinada con un agente activador, generalmente un ácido, que aumenta la humectabilidad de los metales a los que se aplica al eliminar los óxidos existentes. El residuo resultante del uso del fundente RA escorrosivoy debe limpiarse. El fundente RMA está formulado para generar un residuo que no sea significativamente corrosivo, por lo que la limpieza es preferible pero opcional.
El rendimiento del fundente debe evaluarse cuidadosamente; un fundente muy suave que "no requiere limpieza" puede ser perfectamente aceptable para equipos de producción, pero no brindar un rendimiento adecuado para una operación de soldadura manual mal controlada.
